柯导明，出生于1954年7月，1992年10月毕业于东南大学，获博士学位，现为安徽大学教授。
导师类别：博导。
毕业以来，在国内外学术期刊和学术会议上发表专题学术论文50多篇，专著1部，专著获安徽省图书三等奖，被国家新闻出版总署列为2000年国家重要学术著作，被2000年国家图书年鉴收录。主持和参加过863项目，国家自然科学基金7项，先后获安徽省科技进步四等奖1项、安徽省高等学校科技进步三等奖2项、新型实用专利2项、发明专利2项。
主要研究方向：
1. 微纳电子器件模拟与建模
2. 高压功率器件与电路
3. 模拟集成电路的设计
在研项目：
MEMS教育部重点实验室开放研究基金课题：小尺寸硅基压力传感器工艺与物理机制的研究
安徽省科技计划项目：功率LDMOS的物理与实现。
《数学物理方法》
内容简介：主要内容包含了复变函数引论、傅里叶变换、拉普拉斯变换、用分离变量法求解偏微分方程、二阶线性常微分方程的级数解法和傅里级数、柱面坐标中的偏微分方程解法、球面坐标中的偏微分方程解法、无界区域的定解问题、格林函数法求解数理方程。
本教材以电子、信息类学生为主要编写对象，适合作为电子科学类、电子工程、通信工程专业及应用物理偏电类专业的学生数学物理方法教材。
《数理方法纲要与习题全解》
简介：此书是柯老师多年教学精华的总结，科大出版社即将出版，敬请期待……
合作翻译了《半导体制造工艺基础》
内容简介：本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级 学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。
本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。本书最后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战，并展望了其未来的发展前景。