不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些，现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。