“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。
市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工业化生产尚属空白，但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM（900~1800MHz）模式发展到当前的蓝牙技术（2.400~2.497kMHz），以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了广泛的机会。它将越来越广泛的用在封装基板（LED散热基板、led铝基板等）、高频板和高度层板等方面。
共13张 SMD LED 贴片（BT板制）深圳志金电子提供
共2张 部分MEMS封装基板（BT板制）深圳志金电子