氢氟酸溶液的常见浓度为40%。市售的氢氟酸主要分为工业级氢氟酸和电子级氢氟酸。两者的浓度一般相同，但由于纯度差异，应用不同。工业级氢氟酸的纯度相对较低，适用于金属酸洗、玻璃刻蚀等应用；而电子级氢氟酸的纯度更高，通常达到99.9%以上，广泛应用于半导体制造和其他高精度电子元件的生产。
氢氟酸溶液的密度随着溶质质量分数的增加而变化。在最高浓度时（40% HF溶液），其密度约为1.18 g/cm3。此密度值适用于工业级氢氟酸和电子级氢氟酸。[5]
氢氟酸能够与水、醇类、醚类等溶剂混溶。它不溶于有机溶剂如苯等。[2]
氢氟酸溶液具有较高的挥发性。40% HF溶液的蒸气压约为40 mmHg，在常温下即可挥发形成危险的HF气体，因此在使用和储存时需要特别小心。[7]
氢氟酸溶液的腐蚀性随着HF浓度的变化而变化。随着HF溶液质量分数的增加，其对碳钢的腐蚀速率初期会增高，但在达到某一浓度后会逐渐降低。该现象可能与HF与钢铁表面形成氟化铁等化合物的反应有关，这些反应会形成一种保护膜，降低进一步腐蚀的速率。[2]
氢氟酸具有强烈的腐蚀性。其酸性在不同浓度下表现不同：低浓度（如1 mol/L以下）时，氢氟酸通过氢键作用表现为较弱的酸性，而在浓度超过5 mol/L时，它会发生自偶电离，导致其酸性显著增强，达到类似无水硫酸的强酸水平。液态氟化氢具有极强的酸性，其酸度与无水硫酸相当，但略弱于氟磺酸（HSO3F）。这种强酸性使得氢氟酸对生物组织，如牙齿和骨骼，具有严重的腐蚀性伤害。[3]
氢氟酸具有特殊的腐蚀性，尤其对含硅的材料（如玻璃和硅基半导体）表现出极强的腐蚀性，因此常用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片等工业应用。此外，氢氟酸作为化学试剂，与浓硝酸混合使用时，常用于半导体的刻蚀与清洗。由于氢氟酸中的氢原子和氟原子之间的结合较强，这使得它在水中无法完全电离，表现为弱电离特性。[6]
氢氟酸溶液应存储在密闭的塑料瓶中，避免与其他材料接触，以防止其强烈的腐蚀作用。[6]
氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（主要成分：二氧化硅），生成气态的四氟化硅反应方程式如下：
SiO2(s)+4HF(aq)=SiF4(g)↑+2H2O(l)
生成的SiF4可以继续和过量的HF作用，生成氟硅酸：
SiF4(g)+2HF(aq)=H2[SiF6](aq)，氟硅酸是一种二元强酸。