《电子工业毒害物质检测及防治》适合相关专业大专院校师生、科研人员及管理人员参考使用。[1]
第1章 绪论
1.1 电子产品分类
1.1.1 电子产品的定义
1.1.2 电子电器设备的分类
1.2 电子工业的发展
1.3 电子工业及产品的环境问题
1.3.1 环境问题
1.3.2 能源问题
1.3.3 产品中的毒害物质
1.3.4 在生产过程中使用的毒害物质
思考题
第2章 电子产品生产工艺
2.1 概述
2.2 印制电路板生产工艺
2.2.1 印制电路板概述
2.2.2 基板材料
2.2.3 印制板的制造工艺
2.3 电子产品封装工艺
2.3.1 封装技术简介
2.3.2 通孔插装技术
2.3.3 表面安装技术
2.4 焊接技术
2.4.1 使用电烙铁进行手工焊接
2.4.2 电子工业中的自动焊接技术
思考题
第3章 电子工业中的有毒有害物质
3.1 概述
3.2 半导体行业产生的主要毒害物质
3.2.1 半导体行业概况
3.2.2 半导体主要制造工艺
3.2.3 半导体行业产生的主要毒害物质现状
3.2.4 主要国家、地区及国际组织相关标准
3.3 印制电路板生产过程产生的毒害物质
3.3.1 电子铜箔材料生产
3.3.2 覆铜板材料生产
3.3.3 印制电路板生产环境污染
3.4 电子元件生产过程产生的毒害物质
3.4.1 电容器生产
3.4.2 电阻器
3.4.3 电位器
3.4.4 电感器
3.4.5 电子变压器
3.4.6 敏感元件
3.4.7 电子元件行业排污现状
3.5 显示器件生产过程产生的毒害物质
3.5.1 电真空器件生产污染情况
3.5.2 平板显示器生产污染情况
3.5.3 光电子器件生产污染情况
3.5.4 显示器件行业排污现状
3.6 电子材料生产过程产生的毒害物质
3.6.1 半导体材料的制备
3.6.2 电子陶瓷材料
3.6.3 焊接材料产生的有毒有害物质
3.7 电镀产生的有毒有害物质
3.8 污染防治技术
3.8.1 废水处理