采用锥形X射线束穿透样品，通过CCD检测器接收衰减信号生成投影数据，配合滤波反投影算法重建三维体数据[1] [2] 。该技术突破传统平行束几何限制，X射线利用率提升5-8倍，配合可调几何构造设计，可在保证图像质量前提下缩短扫描时间[2] 。
AX-1000CT型（截至2025年）：
检测分辨率：0.5-5μm可调[1]
最大样品重量：5kg
支持材质：金属/陶瓷/塑料复合材料[1]
射线源电压：10-160kV[1]
BRUKER Skyscan1172（截至2019年）：
空间分辨率：≤1.2μm[2]
检测器像素：4000×2600[2]
最大束流：100μA[2]
扫描层厚：0.5μm步进[2]
在电子元器件领域可检测BGA焊点缺陷，识别最小0.5-5μm的虚焊问题；汽车制造中用于涡轮叶片内部孔隙率分析，具备0.5-5μm级高分辨率检测能力。新能源电池检测方面，可重构极片涂布均匀性三维模型，层析成像速度较传统方法提升30%-50%[1] 。
支持生物医学样本亚微米级结构解析，如小鼠骨骼微观结构的三维定量分析，可测量骨小梁厚度精确至1.2μm。在材料科学领域，可通过CT值校正技术区分碳纤维复合材料中0.3%-0.5%的密度差异[2] 。
动态扫描模式：支持连续旋转扫描与步进-拍摄双模式，后者适用于高振动敏感样品[2]
智能校准系统：配备自动束流校准模块，确保不同材质样品成像一致性[1]
高级图像处理：集成CT值线性校正、非局部均值降噪算法，数据重构速度达615张1K×1K图像/20秒[2]
多尺度成像：通过光学放大系统实现5-200倍连续变倍，满足跨尺度检测需求[1][2]
相比传统工业CT，微型CT的锥形束设计使射线利用率提高至85%以上，单次扫描可获取更大样品区域数据[1] 。BRUKER Skyscan1172通过调整X光源-样品台间距（10-300mm可调），使空间分辨率与扫描速度实现动态平衡[2] 。AX-1000CT采用的智能云平台可实现远程参数优化，使扫描方案配置时间缩短60%[1] 。
共2张 微型CT的图片