1990年代起，美国、欧洲和日本相继立法限制工业用铅，正式启动无铅化进程[2] 。至2019年，工艺演进呈现两个阶段：
向前兼容阶段：无铅钎料焊接有铅元器件
向后兼容阶段：有铅钎料焊接无铅元器件[1]
当前电子产业普遍存在混合组装模式，主要技术问题包括：
SAC钎料球与SnPb焊膏组合需解决钎料熔点差异导致的焊点可靠性问题[1]
SnPb钎料球与SAC焊膏组合面临有铅与无铅混合组装的工艺挑战[1]
全球主要经济体采取差异化法规推进无铅化：
美国：通过RoHS指令豁免项管理
日本：实施自愿性JIS C 0950标准
欧盟：执行严格的RoHS指令[2]
为确保无铅产品质量，企业需建立包含四大要素的品管体系：
流程管理标准化
兼容性测试验证
零件规格确认
符合性文件归档[2]